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行业资讯

追踪智能办公与机器视觉行业最新动态

行业资讯 2026-06-17 246

Intel Arrow Lake-S Refresh 即将发布:频率突破6GHz大关

Intel计划在2026年第三季度推出Arrow Lake-S Refresh系列处理器,旗舰型号Core Ultra 9 295KF单核加速频率突破6GHz,采用改进版Intel 3工艺。

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行业资讯 2026-06-17 288

AMD Ryzen 9 10950X 曝光:Zen 7架构24核心48线程

AMD下一代旗舰桌面处理器Ryzen 9 10950X曝光,基于全新的Zen 7架构,最高24核心48线程,单核性能提升40%,剑指高端工作站市场。

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行业资讯 2026-06-17 256

NVIDIA RTX 6090 规格曝光:全新Vera架构,性能翻倍突破

据最新消息,NVIDIA下一代旗舰显卡RTX 6090将采用全新Vera架构,配备革命性的3nm工艺,CUDA核心数突破32000个,相比RTX 5090性能提升超过100%。

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行业资讯 2026-06-17 1,292

GDDR7显存技术深度解析:48Gbps速率已量产,HBM4蓄势待发

三星和海力士的GDDR7显存速率已达48Gbps并实现量产,RTX 6090率先搭载。JEDEC同步推进HBM4标准定稿,单堆栈带宽突破2TB/s,面向AI训练GPU和专业加速卡。

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行业资讯 2026-06-17 1,159

3D先进封装技术大战:Intel Foveros Direct对阵AMD Hybrid Bonding,台积电SoIC制霸

先进封装技术成为2026年半导体业竞争焦点。Intel Foveros Direct实现10μm级互联间距,AMD Hybrid Bonding推进至9μm,台积电SoIC 3.0则达到业界领先的6μm互联间距。

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行业资讯 2026-06-17 1,486

ARM PC市场格局剧变:高通Snapdragon X Elite Gen 3发布,苹果M4 Ultra统治创作市场

ARM架构PC在2026年迎来爆发。高通Snapdragon X Elite Gen 3性能直逼Intel Nova Lake,苹果M4 Ultra在创作市场独占鳌头,NVIDIA计划推出ARM架构消费级CPU,x86统治地位遭遇史上最严峻...

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  • 微软数据中心仿生计划:湿地修复与本土植物如何影响硬件 2026-10-05

技术前沿

  • 新思科技联手中国AI实验室,加速芯片设计意味着DIY升级窗口 2026-10-09
  • iQOO Neo12曝光:185Hz高刷给DIY装机散热启示 2026-10-09
  • Anthropic禁止虐待Claude AI:新规解读与DIY用户须知 2026-10-09
  • 利民PA120H-T双塔散热器评测:六热管直触散热方案解析 2026-10-08
  • OpenAI首份青少年AI使用报告出炉:日均不足15分钟引发安全机制争议 2026-10-08

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